三星半导体部门与美国博通公司签署了价值 2000 亿美元的巨型芯片生产协议，有效期至 2030 年.

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三星半导体部门与美国博通公司签署了价值 2000 亿美元的巨型芯片生产协议，有效期至 2030 年。三星半导体部门签署了近年来最大的交易之一。该公司宣布与美国博通公司达成价值2000亿美元的战略合作，有效期至2030年。 2纳米制造、HBM内存和先进封装根据协议，三星将向博通供应先进内存芯片，并采用2纳米制造技术生产该公司设计的专用芯片（ASIC）。双方还将共同开发下一代高带宽内存（HBM）解决方案和先进芯片封装技术。合作不仅限于内存供应和生产。该协议还涵盖三星的2.3D和2.5D先进封装技术。这些技术至关重要，特别是在人工智能加速器中，因为它们提供更高的性能和更低的功耗。该协议还将涵盖三星未来将商业化的亚2纳米生产技术。内存解决方案发生器。尽管对人工智能的需求不断增长，使得 HBM 存储器和先进封装技术成为业界最关键的领域之一，但两家公司将在该领域继续合作直至 2030 年。对抗台积电的重要一步尽管三星代工在代工芯片生产方面继续落后于市场领导者台积电，但该公司近年来加快了对 2 纳米生产技术和 HBM 存储器的投资。.