SK Hynix, ABD'deki İlk Üretim Üssü İçin Temel Attı

Şirket, Ekim 2028'de temiz odayı tamamlamayı ve ertesi yılın ikinci yarısında yeni nesil HBM'nin seri üretimine başlamayı planlıyor. Tesis, gelişmiş paketleme teknolojisi, prototipleme ve performans doğrulama için bir Ar-Ge test ortamı da içerecek. CEO Kwak Noh-jung, Indiana tesisinin 'ABD'deki ilk gelişmiş paketleme tesisi' olduğunu, üretimin 2029'un üçüncü çeyreğinde başlayacağını ve yıllık kapasitenin yüz binlerce gofret olacağını söyledi.

Tesis, Güney Kore'de üretilen gelişmiş DRAM gofretlerini alacak, ardından ABD'li müşteriler için HBM olarak istifleyip paketleyip test edecek ve Kore-ABD bağlantılı bir üretim sistemi kuracak. Kwak, günü 'ABD ile birlikte yeni bir yapay zeka geleceğinin başlangıcı' olarak nitelendirdi ve tesisin 'Made in USA' HBM sağlayan ilk üs olacağını ekledi. Şirket, ABD yatırımını ve iş birliğini genişleteceğini söyledi.