Taşlarını Aynı Pakette Birleştirerek Maliyet, Güç Tüketimi ve Bant Genişliği Açısından Daha Verimli Sistemler Geliştirmesine İmkan Tanıyor

Şirketin yeni nesil EMIB-T teknolojisi, çip tasarımcılarının 2D, 2.5D ve 3D yapı taşlarını aynı pakette birleştirerek maliyet, güç tüketimi ve bant genişliği açısından daha verimli sistemler geliştirmesine imkan tanıyor. Teknolojinin temelini, paket alt tabakasına gömülü küçük bir silikon köprü oluşturuyor. Intel, farklı kullanım senaryoları için EMIB, EMIB-M ve EMIB-T olmak üzere üç çözüm sunuyor.

EMIB-M, gömülü MIM kapasitörleriyle gelirken EMIB-T ise TSV teknolojisini kullanıyor. Tayvan merkezli Unimicron'un aktardığı bilgilere göre EMIB-T'nin yüksek hacimli üretimi 2027'de başlayacak. Aynı maliyetleri düşürmek amacıyla TSMC'nin CoWoS paketleme teknolojisinden Intel EMIB'e geçişi değerlendirdiğini öne sürüyor.

İddiaya göre EMIB-T ile CoWoS arasındaki maliyet farkı, kullanılan yapıya bağlı olarak yüzde 50'ye kadar çıkabiliyor. TSMC, Nvidia, AMD, Apple ve Amazon gibi devlerin yapay zeka hızlandırıcılarında kullandığı 2.5D ve 3D gelişmiş paketleme teknolojilerinde pazarın yüzde 80 ila 85'inden fazlasına hakim durumda. Öte yandan iddialara göre TSMC, Nvidia'nın Vera Rubin mimarisi için geliştirilen CoWoS-L paketleme tasarımında teknik zorluklarla karşı karşıya.

Rubin Ultra temel alınarak hazırlanan dört yongalı pakette, alt tabakanın farklı yönlere doğru eğilmesine neden olan bir bükülme problemi yaşanıyor. Intel de EMIB çözümleriyle müşterilerin yüksek bant genişliğine sahip HBM bellek kullanan büyük yongaları tek pakette birleştirmesine imkan tanımayı hedefliyor.