SK hynix、パデュー大学で起工式後、2029年に米国でHBM生産開始へ

SK hynixは4月27日、パデュー大学で米国初の生産拠点の起工式を行った。同社は2028年10月にクリーンルームを完成させ、翌年下半期に次世代HBMの量産を開始する計画だ。施設には先端パッケージング技術の開発、試作、性能検証のための研究開発テストベッドも含まれる。クァク・ノジュンCEOは、インディアナ工場は「米国初の先端パッケージング施設」であり、年間数十万枚のウェーハ生産能力を持ち、韓国から供給される先端DRAMウェーハを積層・パッケージング・テストして米国顧客向けHBMを生産すると述べた。同氏はこの日を「米国と共に新たなAIの未来の始まり」と呼んだ。