Samsung a Signé Un Accord de Production de Puces Géantes de 200 Milliards de Dollars Avec La Société Américaine

La branche semi-conducteurs de Samsung a signé un accord de production de puces géantes de 200 milliards de dollars avec la société américaine Broadcom, valable jusqu'en 2030. La branche semi-conducteurs de Samsung a signé l'un des plus gros contrats de ces dernières années. La société a annoncé une coopération stratégique de 200 milliards de dollars avec la société américaine Broadcom, qui sera valable jusqu'en 2030. Fabrication en 2 nm, mémoire HBM et emballage avancé Aux termes de l'accord, Samsung fournira des puces de mémoire avancées à Broadcom et produira les puces spéciales (ASIC) conçues par l'entreprise avec une technologie de fabrication en 2 nm. Les parties travailleront également ensemble sur des solutions de mémoire à large bande passante (HBM) de nouvelle génération et des technologies avancées de conditionnement de puces.

La coopération ne se limite pas à la fourniture et à la production de mémoire. L'accord couvre également les technologies d'emballage avancées 2.3D et 2.5D de Samsung. Ces technologies sont essentielles, en particulier dans les accélérateurs d’intelligence artificielle, car elles offrent des performances supérieures et une consommation d’énergie réduite.

L'accord couvrira également les technologies de production inférieures à 2 nm que Samsung commercialisera à l'avenir. Les créateurs de solutions mémoire. Alors que la demande croissante d'intelligence artificielle fait des mémoires HBM et des technologies d'emballage avancées l'un des domaines les plus critiques de l'industrie, les deux sociétés poursuivront leur coopération dans ce domaine jusqu'en 2030. Une étape importante contre TSMC Bien que Samsung Foundry continue d'être à la traîne du leader du marché TSMC en matière de production de puces sous contrat, la société a accéléré ses investissements dans les technologies de production 2 nm et la mémoire HBM ces dernières années.