Nvidia y SK Hynix Firmaron Un Acuerdo Gigante de Inteligencia Artificial Por Valor de 500 Mil Millones de Dólares

NVIDIA y SK hynix firmaron un gigantesco acuerdo de inteligencia artificial por valor de 500 mil millones de dólares. Aquí están todos los aspectos más destacados de la cumbre en San Francisco. El presidente surcoreano, Lee Jae-myung, encabezó una cumbre sobre inteligencia artificial en San Francisco.

Durante la cumbre se firmaron acuerdos a largo plazo por un valor total de 750 mil millones de dólares con la participación de representantes de NVIDIA, Broadcom, Microsoft, Samsung, SK hynix, Hyundai Motor y Naver. Este evento se ha convertido en un importante centro comercial que reúne a los gigantes del mundo tecnológico. En la cena celebrada después de la cumbre se creó un ambiente agradable entre los participantes.

El acuerdo de 500 mil millones de dólares entre NVIDIA y SK hynix fue uno de los mayores avances en la industria tecnológica. En este contexto, NVIDIA tuvo la oportunidad de desarrollar conjuntamente los productos HBM de próxima generación de SK hynix, garantizando la seguridad crítica de la cadena de suministro. JENSEN HUANG PIDE QUE LA CUMBRE DE IA DE COREA SE CONVIERTA EN UNA 'CENA FAMILIAR' TLDR: El presidente Lee Jae-myung se sentó con Jensen Huang, Sam Altman y los principales líderes empresariales de Corea para una cena relajada en San Francisco en torno a un mensaje: “Somos una familia.

Lee explicó… pic.twitter.com/flLGxll8th NVIDIA también planea colaborar con SK Telecom para construir un centro de datos de 2GW equipado con sistemas Vera Rubin. La compañía también anunció que invertirá mil millones de dólares en la empresa de nube surcoreana Naver, que construye centros de datos utilizando sus propias GPU. Samsung y Broadcom firmaron un memorando de entendimiento por valor de 200 mil millones de dólares para ampliar su cooperación estratégica en el campo de las tecnologías de memoria y fundición.

Esta asociación, que durará hasta 2030, se centra en las tecnologías de producción de Samsung de 2 nanómetros o menos. Esta colaboración implica que Broadcom utilice las tecnologías de empaquetado avanzadas de Samsung para soluciones de banda ancha inalámbrica. Las partes tienen como objetivo producir siliconas de inteligencia artificial de mayor rendimiento y eficiencia energética con métodos como la integración 2.3D y 2.5D. La administración surcoreana pretende duplicar la capacidad de producción de memoria del país para 2030. En consonancia con esta visión, continúa la construcción de nuevas instalaciones de producción en las regiones de Gwangju y Jeolla. Si bien está previsto que la instalación P5 Fab 1 de Samsung entre en funcionamiento en julio de 2027, se espera que P5 Fab 2 y la instalación en Yongin comiencen a producir en 2029”