صفقة الرقائق العملاقة التي أبرمتها سامسونج مع شركة Broadcom بقيمة 200 مليار دولار

وقعت ذراع أشباه الموصلات التابعة لشركة سامسونج اتفاقية عملاقة لإنتاج الرقائق بقيمة 200 مليار دولار مع شركة Broadcom ومقرها الولايات المتحدة، وتسري هذه الاتفاقية حتى عام 2030. ووقعت ذراع أشباه الموصلات التابعة لشركة سامسونج واحدة من أكبر الصفقات في السنوات الأخيرة. وأعلنت الشركة عن تعاون استراتيجي بقيمة 200 مليار دولار مع شركة Broadcom ومقرها الولايات المتحدة، والذي سيكون ساريًا حتى عام 2030. وبموجب الاتفاقية، ستقوم سامسونج بتزويد شركة Broadcom برقائق ذاكرة متقدمة وإنتاج الرقائق الخاصة (ASIC) التي صممتها الشركة بتقنية تصنيع 2 نانومتر. وستعمل الأطراف أيضًا معًا على حلول الجيل التالي من الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) وتقنيات تغليف الرقائق المتقدمة.

ولا يقتصر التعاون على توفير الذاكرة وإنتاجها. وتغطي الاتفاقية أيضًا تقنيات التغليف المتقدمة 2.3D و2.5D من سامسونج. وتعتبر هذه التقنيات بالغة الأهمية، خاصة في مسرعات الذكاء الاصطناعي، لأنها توفر أداءً أعلى واستهلاكًا أقل للطاقة.

وستغطي الاتفاقية أيضًا تقنيات الإنتاج دون 2 نانومتر التي ستقوم سامسونج بتسويقها تجاريًا في المستقبل. حلول الذاكرة erators. في حين أن الطلب المتزايد على الذكاء الاصطناعي يجعل من ذكريات HBM وتقنيات التغليف المتقدمة واحدة من أهم مجالات الصناعة، ستواصل الشركتان تعاونهما في هذا المجال حتى عام 2030. خطوة مهمة ضد TSMC على الرغم من أن Samsung Foundry لا تزال تتخلف عن الشركة الرائدة في السوق TSMC في إنتاج الرقائق التعاقدية، فقد قامت الشركة بتسريع استثماراتها في تقنيات الإنتاج 2 نانومتر وذاكرة HBM في السنوات الأخيرة.